Recubrimientos por PVD: deposición en fase de vapor por método físico

La Deposición en fase de vapor por método físico (PVD, por sus siglas en inglés) es una tecnología de recubrimiento al alto vacío respetuosa del medioambiente para la deposición de películas delgadas en diferentes materiales base en entornos de plasma. Durante el proceso, dentro de una cámara de vacío, se vaporizan diferentes metales (como titanio, circonio y cromo) y luego se condensan en la superficie del producto, lo que da como resultado el recubrimiento deseado.

El recubrimiento por PVD se recomienda especialmente para productos innovadores de alta calidad que requieren excelentes características químicas y técnicas (como alta dureza, resistencia a la abrasión, ralladuras y corrosión) y, al mismo tiempo, ofrece una amplia gama de colores. Existen dos familias de recubrimiento distintas: PVD TÉCNICA y PVD DECORATIVA.

Recubrimientos por PECVD y DLC

La deposición química en fase de vapor asistida por plasma (PECVD, por sus siglas en inglés) es otra tecnología de deposición de película delgada al alto vacío respetuosa del medioambiente. En la PECVD el material de recubrimiento se encuentra en moléculas de gas o vapor (precursor); estas se craquean por la acción del pasma y el material puede usarse para la deposición.

Por ejemplo, un recubrimiento clásico con tecnología PECVD es el Carbono Como Diamante (DLC, por sus siglas en inglés).

Recubrimientos por DLC

El DLC es un recubrimiento innovador con enlaces de carbono sp3 (como diamante), donde el carbono proviene del craqueo por plasma de un gas hidrocarbonado. El DLC se utiliza en diferentes aplicaciones para aumentar, por ejemplo, la resistencia a la abrasión. Además, otras características importantes son una alta dureza, un coeficiente de fricción bajo y un alto rendimiento en ambientes corrosivos. Existen distintas familias de recubrimiento por DLC según las aplicaciones.

Tecnologìa

Todas las máquinas de Protec S.T. están fabricadas de acuerdo con los más altos estándares de modernidad y eficiencia, lo que asegura tanto una tecnología innovadora como costes de propiedad bajos.

Protec S.T. ha adquirido know-how técnico en numerosos aparatos industriales gracias a nuestra amplia experiencia en I&D y en la producción directa de trabajos de recubrimiento. Gracias a la ata flexibilidad de nuestras máquinas es posible integrar diferentes tecnologías.

  • Evaporación por arco catódico (CAE)

    El proceso de arco catódico es el más utilizado en los recubrimientos por PVD. En este proceso una descarga luminiscente corre por la superficie del metal sólido (objetivo), lo que provoca la evaporación del metal. El metal evaporado y altamente ionizado se recombina con el gas de proceso (en forma de plasma) para crear un depósito de película delgada sobre los productos que giran dentro de la cámara de vacío. El objetivo de la CAE puede ser circular o rectangular

  • Pulverización magnetrónica (MS)

    En la MS, iones de argón acelerados impactan sobre un metal sólido (objetivo) y provocan la expulsión (evaporación) de material por acción mecánica. También en este caso el metal evaporado puede recombinarse con el gas de proceso (en forma de plasma) para crear un depósito de película delgada sobre los productos que giran dentro de la cámara de vacío (pulverización reactiva). Existen diferentes configuraciones de Pulverización magnetrónica posibles: Pulverización con magnetrones equilibrados, Pulverización magnetrónica dual (DMS), Pulverización magnetrónica pulsada dual, Pulverización con magnetrones no equilibrados (UBM), Pulverización magnetrónica RF, HIPIMS, etc. según la fuente de energía y la configuración del campo magnético. La geometría del objetivo puede ser plana, circular o, en algunos casos, también cilíndrica.

  • Fuente de plasma (PBS)

    La fuente de plasma se utiliza principalmente en recubrimientos por PECVD. Gracias a esta tecnología, el plasma es más denso y más energético para obtener recubrimientos de mayor calidad.
    Ventajas de la fuente de plasma:

    • Mayor calidad y uniformidad
    • Temperatura más baja
    • Uso innovador de gas o vapor (precursores)
    • Recubrimiento menos tensado y el mayor espesor posible
    • Mayor velocidad de recubrimiento comparado con la PECVD estándar